전자 조립 산업은 제품이 더욱 소형화되고 고속화되며 복잡해짐에 따라 높은 수준의 정밀도를 요구합니다. 부품 접착 및 하우징 실링부터 칩 언더필과 열전도성 재료 도포까지, 모든 공정에서는 정밀하게 제어된 재료 도포가 필수적입니다. NEXGEN의 정밀 디스펜싱 시스템은 다양한 재료를 안정적으로 처리하며, 균일한 비드 형상, 정밀한 토출량 제어 및 높은 신뢰성을 바탕으로 고속 자동화 생산 환경에 최적화되어 있습니다
전자, 가전
전자, 가전 산업의 주요 과제
제품 소형화에 따른 초정밀 미세 디스펜싱 제어
온도 및 습도 변화에 따른 점도 변화 관리
포팅 및 인캡슐레이션 공정에서 기포 및 보이드 방지
열전도 및 보호층의 균일한 도포 두께 확보
자동화된 다축 생산 라인에서 일관된 품질 확보
전자, 가전 산업의 주요 적용 분야
관련 적용 분야가 없습니다
일반 처리 소재
시스템 장점
초정밀 미세 디스펜싱
컴팩트한 PCB 레이아웃에서도 미세 라인, 정밀한 도트 및 얇은 코팅을 정확하게 제어합니다.
안정적인 공정 제어
온도 및 점도 변화에 실시간으로 대응하여 안정적인 토출 공정을 유지합니다.
기포 없는 정밀 도포
고도화된 압력 제어를 통해 보이드 발생을 방지하고 재작업을 최소화합니다.
균일한 코팅 품질
전체 표면에서 균일한 도막 두께와 가장자리 커버리지를 안정적으로 구현합니다.
당사의 접근 방식: 프로젝트 기반 맞춤화
NEXGEN CMI는 모든 프로젝트를 고객의 고유한 공정 요구사항에 대한 깊은 이해에서 시작합니다. 우리는 지속 가능한 방식으로 생산 효율을 향상시키는 동시에, 높은 품질을 유지하고 생산 비용을 절감하는 데 집중합니다. 또한 고객의 혁신적이고 창의적인 도전을 존중하며, 이러한 도전을 실현가능하게 하여, 나아가 차세대 표준으로의 재정립으로 전환할 수 있도록 고객 지원합니다.
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기술 및 리스크 분석 컨설팅
NEXGEN TST는 공정 요구사항, 재료 특성, 설치 환경 조건 및 주기적인 생산 사이클 목표를 면밀히 분석하여 최적의 접근 방식을 검토, 제안 할 뿐만 아니라, 잠재적인 설비 운영상 리스크를 선제적으로 파악, 조치하여, 리스크관리 또한 가능하게 합니다.
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솔루션 제안 및 테스트
고객께서는 최적화된 솔루션 제안서를 받게 되며, 필요 시 데모 또는 실제 테스트 결과와 함께 공정 영상을 공유받으실 수 있습니다.
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시스템 셋업, 시운전 및 사용자 교육
NEXGEN TST는 시스템을 설치하고 귀사의 운영자 또는 설비 유지보수 팀을 교육, 트레이닝하여, 자체 운영 및 자체 유지보수가 가능하도록 지원합니다.
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운영 지원, 유지보수 및 시스템 개선
지속적인 기술 지원, 유지보수 및 시스템 업그레이드를 통해 설비개선 및 다음 세대의 제조환경으로의 도약을 목표합니다.