느린 차단으로 인한 재료 흘러내림
컨포멀 코팅
전자제품이 IPC-CC-830, MIL-I-46058C 및 ISO 9001과 같은 엄격한 신뢰성 기준을 충족해야 함에 따라, 컨포멀 코팅은 회로 기판을 습기, 부식 및 전기 누설로부터 보호하기 위한 핵심 공정으로 자리 잡고 있습니다. 일반적으로 25–75 µm 수준의 균일한 도막 두께와 고밀도로 배치된 부품의 가장자리까지 균일하게 코팅하기 위해서는 코팅 재료를 높은 정밀도로 토출해야 합니다. 따라서 컨포멀 코팅 시스템은 각 적용 조건에 맞게 설계되어야 하며, 다양한 공정상의 문제를 효과적으로 해결할 수 있어야 합니다.
주요 과제
과도한 분사 및 재료 낭비
불안정한 유량으로 인한 도막 두께 불균일
불안정한 압력으로 인한 기포 발생
고정밀 컨포멀 코팅 시스템
NEXGEN의 정밀 컨포멀 코팅 시스템은 복잡한 PCB 조립품에서도 안정적이고 반복 가능한 도막 두께와 깔끔한 코팅 경계를 구현하도록 설계되었습니다. 본 시스템은 서보 제어 정량 공급 시스템과 고응답 석백(Suck-back) 밸브를 적용하여 토출 시작 및 종료 과정에서 발생할 수 있는 재료 흘러내림, 꼬리 현상 및 공기 혼입을 방지합니다. 온도 및 압력이 정밀하게 제어되는 재료 공급 시스템을 통해 장시간 생산 과정에서도 유량 안정성과 코팅 균일성을 유지하여 다음과 같은 성능을 제공합니다.
- 균일한 도막 두께 및 매끄러운 표면 마감
- 꼬리 현상이나 브리징이 없는 정밀한 코팅 경계 제어
- 재료 낭비, 과도한 분사 및 세척으로 인한 생산 중단 시간 감소
주요 산업 분야의 컨포멀 코팅 적용
전자 및 반도체
PCB, 센서 및 IC 모듈을 습기, 부식 및 이온 오염으로부터 보호합니다.
자동차 전장
ECU, 조명 모듈 및 전원 제어 보드에 코팅을 적용하여 고온 및 진동 환경에서도 장기적인 신뢰성을 확보합니다.