포팅 및 엔캡슐레이션

포팅 및 캡슐화 디스펜싱 시스템은 전자 부품을 보호하고 강화하기 위해 사용되는 수지를 정밀하고 반복성 있게 디스펜싱하기 위한 엔지니어링 솔루션입니다. NEXGEN CMI 시스템은 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘을 포함한 다양한 포팅 및 캡슐화 소재를 안정적으로 처리하며, 정확한 토출량 제어, 균일한 도포, 안정적인 소재 흐름을 보장합니다. 자동화 라인과의 원활한 통합을 고려해 설계된 본 솔루션은 제품 내구성을 향상시키고 민감한 전자 부품을 보호하며, 일관된 생산 품질 유지를 지원합니다.

아래에서 포팅 및 캡슐화 시스템 포트폴리오를 확인하시거나, NEXGEN CMI에 문의하여 적용 분야별 맞춤 상담을 받아보시기 바랍니다.