높은 필러 함량 및 재료 침전
전자기 간섭 차폐 (EMI 차폐)
EMI 누설 또는 흡수를 방지하기 위해 제조업체에서는 은 또는 니켈 필러가 함유된 실리콘, 전도성 실란트, 페이스트 및 코팅과 같은 전도성 재료를 사용하여 안정적인 전기적 차폐 경로를 형성합니다. 이러한 재료는 하우징, 인클로저, 커넥터 및 모듈 접합부에 적용되어 효과적인 접지와 함께 무선 주파수 간섭(RFI) 및 크로스토크로부터 보호합니다. EMI 차폐 재료는 일반적으로 점도가 높고 필러 함량이 높으며 혼합 비율에 민감하기 때문에 균일한 층 두께, 안정적인 전도성 및 깔끔한 접합부 실링을 구현하기 위해서는 정밀한 디스펜싱이 필수적입니다. 따라서 대량 생산 환경에서도 전도성 컴파운드를 안정적이고 반복성 높게 처리할 수 있는 디스펜싱 시스템이 필요합니다.
EMI 차폐 디스펜싱의 주요 과제
점도 변동 및 압력 불안정
코팅층 내부의 공기 혼입 및 기포 발생
비드 또는 필름 두께 불균일
고정밀 EMI 차폐 디스펜싱 시스템
NEXGEN의 EMI 차폐 디스펜싱 시스템은 전도성 실리콘, 실란트 및 페이스트를 정밀하고 오염 없이 도포할 수 있도록 설계되었습니다. 고점도 및 고함량 필러 컴파운드를 처리하는 경우에도 안정적인 압력 제어, 균일한 비드 또는 필름 두께 및 깔끔한 Start/Stop 성능을 제공합니다. 균일한 재료 흐름과 높은 반복 정밀도를 유지함으로써 다음과 같은 성능을 구현할 수 있습니다.
- EMI 보호를 위한 안정적인 전도성과 완전한 표면 커버리지
- 균일한 비드 또는 코팅 두께로 재작업 최소화
- 재료 낭비 및 유지보수에 따른 설비 정지 시간 감소
- ESG 및 지속 가능한 생산 목표에 부합하는 안정적이고 에너지 효율적인 운전
주요 산업 분야의 EMI 차폐 적용
제어 장치, 하우징 및 커넥터
전도성 실란트 및 코팅을 디스펜싱하여 외부 간섭을 차단하고 민감한 회로를 보호합니다.
ECU, 센서 및 EV 모듈
전자 제어 장치 하우징 및 배터리 모듈에 EMI 차폐를 적용하여 신호 안정성과 안전성을 확보합니다.
안테나 및 통신 장비
전도성 코팅 또는 가스켓 접착을 통해 신호 누설 및 무선 주파수 간섭을 줄입니다.
영상 및 모니터링 장비
전자 장비의 인클로저를 정밀하게 차폐하여 안정적인 신호 전송과 환자 안전을 확보합니다.
항공전자 및 레이더 시스템
미션 크리티컬 전자 어셈블리에 균일한 전도성 실링을 적용하여 신뢰성 높은 EMI 보호 성능을 제공합니다.