TIM 디스펜싱
TIM 디스펜싱 시스템은 전자 제품 및 고출력 어셈블리에서 열전도 인터페이스 소재를 정밀하고 반복성 있게 도포하기 위한 전문 솔루션입니다. NEXGEN CMI 시스템은 고점도 및 필러(입자) 함유 TIM 소재를 포함한 다양한 재료를 안정적으로 처리할 수 있도록 설계되었으며, 정확한 토출량 제어, 안정적인 디스펜싱 성능, 깨끗하고 정확한 소재 배치를 보장합니다. 유연한 시스템 구성과 자동화 라인과의 원활한 통합을 통해, 본 솔루션은 열 성능 향상, 자재 낭비 감소, 그리고 일관된 생산 품질 유지를 지원합니다.
아래에서 TIM 디스펜싱 시스템 포트폴리오를 확인하시거나, NEXGEN CMI에 문의하여 적용 분야별 맞춤 상담을 받아보시기 바랍니다.
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