고점도 및 필러 침전으로 인한 불안정한 유동
열전도성 페이스트 (TIM)
고출력 전자 장치와 소형화된 시스템 설계가 증가함에 따라, 제품의 신뢰성과 성능을 확보하기 위한 효과적인 열 관리가 더욱 중요해지고 있습니다. Gap Filler 및 Thermal Grease와 같은 열 인터페이스 재료(TIM)는 발열 부품과 히트싱크 사이의 공기층을 메워 열 전달 효율을 향상시키는 데 사용됩니다. 그러나 이러한 고점도 재료는 정확한 토출량 제어와 기포 및 빈 공간이 없는 균일한 도포에 어려움이 있습니다.
Gap Filler (TIM) 토출의 주요 과제
압력 또는 열에 의한 재료 분리
재료 접촉 부품의 마모 및 마찰 마모
공기 혼입 및 기포 발생
Thermal Gap Filler용 재료 분리 방지 토출 시스템
NEXGEN의 고점도 재료 토출 시스템은 열 인터페이스 재료(TIM)의 정밀하고 안정적인 도포를 위해 특수 설계되었습니다. 본 시스템은 재료 공급 과정 전체에서 일정하게 낮은 압력(최대 1 MPa)을 유지하여 재료 분리를 효과적으로 방지하고, 우수한 품질과 균일성을 확보합니다.
- 균일하고 기포 및 빈 공간이 없는 재료 분포를 통해 최적의 열전도성 확보
- 다양한 Gap 크기에서도 매끄럽고 반복성이 높은 비드 형상 구현
- 부품 수명 연장 및 유지보수에 따른 장비 가동 중단 시간 감소
주요 적용 산업
배터리 셀 및 모듈 열 관리
원통형, 각형 또는 파우치형 셀과 냉각 플레이트 사이에 Thermal Gap Filler를 도포하여 열 전달 효율을 향상시키고 배터리 수명을 연장하며 배터리 팩의 안전성을 확보합니다.
전력 전자 장치 및 인버터 냉각
전력 모듈, IGBT 또는 히트싱크 사이의 틈새를 충진하여 안정적인 작동 온도를 유지하고 EV 및 산업용 구동 시스템에서 열 폭주를 방지합니다.
자동차 ECU 및 센서 조립
엔진 제어 장치, 레이더 모듈 및 카메라 시스템의 하우징과 PCB 사이에 고점도 TIM을 정밀하게 토출하여 안정적인 방열 성능과 내구성을 확보합니다.
소비자 전자기기의 방열
노트북, 스마트폰 및 게이밍 기기에서 프로세서, 히트스프레더 및 하우징 사이의 불규칙한 틈새를 충진하여 열 확산 성능과 사용 편의성 및 제품 성능을 향상시킵니다.