随着电子设备不断向小型化、高速化和复杂化发展，电子组装行业对极高的精度提出了更高要求。从零部件粘接、外壳密封，到芯片底部填充和导热界面材料（TIM）涂覆，每一道工序都依赖于对材料施加过程的精确控制。NEXGEN 精密点胶系统专为处理多种材料而设计，可实现稳定一致的胶路形状、精准的出胶量控制，并确保在高速自动化生产环境中的高可靠性。
电子产品
电子产品 行业的关键挑战
产品小型化对超高精度微量点胶控制提出了更高要求
有效管理温度和湿度变化引起的粘度变化
防止灌封和封装过程中产生气泡和空洞
确保导热层和保护层的涂覆厚度均匀一致
确保自动化多轴生产线上的加工结果稳定一致
电子产品 行业的关键应用
暂无相关应用
常见可处理材料
系统优势
超高精度微量点胶
即使在紧凑型 PCB 布局中，也能精准控制细线、点胶点和薄层涂覆。
稳定的工艺控制
实时补偿温度和粘度变化，确保稳定的点胶过程。
无气泡精密涂覆
通过先进的压力控制，有效防止空洞产生并减少返工。
均匀的涂覆质量
确保整个表面的涂层厚度和边缘覆盖均匀一致。
我们的方式：基于项目的定制化
在 NEXGEN CMI，每一个项目都始于对客户独特工艺需求的深入理解。我们以可持续的方式提升生产效率，同时确保高质量的产出并降低生产成本。我们尊重客户的创新与创造性挑战，并支持将这些挑战转化为新一代的标准与等级。
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1
技术与风险分析咨询
NEXGEN TST 对您的工艺需求、材料特性、安装环境条件以及周期性生产节奏进行深入分析，以确定最合适的实施方案。
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2
解决方案提案与测试
您将获得经过优化的解决方案提案，如有需要，还将提供演示或实际测试结果，并附带工艺过程视频。
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3
系统安装调试、试产及用户培训
NEXGEN TST 负责系统安装，并对您的操作人员或设备维护团队进行培训，使其能够自主操作和自行维护系统。
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运行支持、维护及系统改进
提供持续的技术支持、维护以及系统升级，以确保长期合作关系。