Giải pháp gắn cell pin trong lắp ráp battery pack
Quy trình này giúp căn chỉnh và liên kết chắc chắn các cell pin riêng lẻ, tạo nên cấu trúc module cứng…
Blog
Cập nhật xu hướng, ứng dụng và các case thực tế mới nhất.
Sắp xếp theo:
Giải pháp gắn cell pin với tấm làm mát (gap filling)
Quy trình này giúp lấp đầy các khe hở vi mô giữa cell pin và tấm làm mát (cooling plate), tạo ra…
Làm kín và tạo gioăng vỏ pin (battery pack) (CIPG / FIPG)
Quy trình này được sử dụng để làm kín các mối ghép và đường seam của vỏ pin, nhằm bảo vệ các…
Thiết bị bơm tra vật liệu tản nhiệt (TIM)
Vật liệu tản nhiệt (Thermal Interface Materials – TIM) có chức năng lấp đầy các khe hở vi mô và bề mặt…
Hệ thống Potting trong lắp ráp điện tử
Potting (đổ keo bọc/đóng gói) là phương pháp bảo vệ toàn diện các cụm điện tử bằng cách bao phủ toàn bộ…
Hệ thống phủ bảo vệ (Conformal Coating) cho lắp ráp PCB
Conformal coating là một lớp màng bảo vệ mỏng được phủ lên bề mặt PCB nhằm bảo vệ mạch điện khỏi các…
Ứng dụng dán cường lực trong lắp ráp ngoại thất ô tô
Thay cho phương pháp hàn truyền thống, keo cường lực hai thành phần như epoxy hoặc acrylic được dispensing để liên kết…
Giải pháp gioăng làm kín cho vỏ đèn LED
Hệ thống chiếu sáng LED hiện nay được sử dụng rộng rãi ở khắp mọi nơi – từ đèn đường ngoài trời,…
Giải pháp lắp ráp động cơ khởi động (Starter Motor): Dán nam châm – Bôi trơn – Làm kín
Động cơ khởi động ô tô nhìn qua có vẻ đơn giản, nhưng trên thực tế lại phải làm việc trong những…
- 1
- 2
- Trang sau »