Potting (đổ keo bọc/đóng gói) là phương pháp bảo vệ toàn diện các cụm điện tử bằng cách bao phủ toàn bộ PCB hoặc linh kiện trong một khối nhựa rắn. Potting mang lại mức độ bảo vệ rất cao: lớp polymer dày giúp che chắn linh kiện khỏi hơi ẩm, tác nhân ăn mòn và bụi bẩn, đồng thời tăng đáng kể độ bền cơ học. Phương pháp này thường được sử dụng cho thiết bị điện tử công nghiệp hoặc các ứng dụng phải làm việc trong môi trường khắc nghiệt.
Trong quy trình potting, bo mạch đã lắp ráp được đặt vào khay hoặc khuôn (gọi là “pot”), sau đó một hợp chất lỏng (thường là nhựa epoxy, polyurethane hoặc silicone) được rót hoặc cấp lên trên, lấp đầy hoàn toàn các khe hở và bao phủ toàn bộ linh kiện điện tử. Vật liệu lỏng này sẽ đóng rắn (curing) và tạo thành một khối rắn, bao bọc thiết bị một cách hoàn chỉnh.
Từ góc độ cấp keo (dispensing), vật liệu potting đặt ra nhiều thách thức và yêu cầu kỹ thuật:
- Trộn hai thành phần: Phần lớn vật liệu potting là hệ hai thành phần, cần được trộn đúng tỷ lệ ngay trong quá trình cấp. Tuy nhiên, sau khi trộn, vật liệu chỉ có thời gian thao tác (pot life) giới hạn trước khi bắt đầu đóng rắn. Thiết bị phải hoàn tất việc cấp và đổ đầy trong khoảng thời gian này. Tất cả các bước – từ dẫn hai thành phần, định lượng chính xác, trộn đều đến cấp vật liệu vào sản phẩm – đều cần được kiểm soát chặt chẽ và ổn định để đảm bảo chất lượng potting.
- Độ nhớt cao và kiểm soát dòng chảy: Nhựa potting có dải độ nhớt rất rộng, từ thấp đến rất cao. Độ nhớt lớn đồng nghĩa với thời gian đổ đầy lâu hơn, đặc biệt với thể tích lớn, và hệ thống cấp phải duy trì dòng chảy ổn định, không bị giật hoặc phun ngắt quãng. Việc đóng/mở dòng chảy sạch cũng là một thách thức, vì nhựa nhớt dễ bị kéo sợi sau khi van đóng. Do đó, cần sử dụng các van cấp có chức năng snuff-back hoặc suck-back để cắt dòng vật liệu một cách gọn gàng.
- Bọt khí và khoảng rỗng: Bọt khí có thể sinh ra trong quá trình trộn hoặc cấp và bị giữ lại xung quanh linh kiện. Sau khi đóng rắn, các khoảng rỗng này không chỉ làm giảm độ bền cơ học mà còn có thể tạo đường xâm nhập cho hơi ẩm hoặc gây điểm nóng cục bộ. Tuy nhiên, việc loại bỏ bọt khí không hề đơn giản, vì quá trình trộn hai thành phần dễ cuốn khí, và hình dạng linh kiện phức tạp có thể giữ lại các túi khí.
- Bắn bẩn và tràn vật liệu: Việc cấp một lượng lớn nhựa potting dễ gây bắn bẩn. Nếu đường cấp hoặc thể tích không được kiểm soát tốt, vật liệu có thể tràn ra ngoài khuôn hoặc chảy vào những khu vực không mong muốn. Hệ thống cần có khả năng cấp khối lượng lớn một cách êm và chính xác. Ngoài ra, nhựa đã đóng rắn rất khó làm sạch, vì vậy độ chính xác trong việc cấp đúng vị trí là yếu tố đặc biệt quan trọng.
NEXGEN CMI cung cấp các hệ thống định lượng – trộn – cấp keo tích hợp cùng giải pháp quy trình toàn diện để giải quyết các thách thức trong potting. Nhà sản xuất có thể yên tâm bọc kín PCBAs với sự đảm bảo rằng mỗi sản phẩm đều được trộn đúng tỷ lệ, không có bọt khí, từ đó tạo ra sản phẩm bền bỉ và đáp ứng các tiêu chuẩn bảo vệ khắt khe nhất.
Liên hệ chuyên gia của chúng tôi để được tư vấn giải pháp potting.
Tư vấn hệ thống potting