Quy trình này được sử dụng để làm kín các mối ghép và đường seam của vỏ pin, nhằm bảo vệ các mô-đun bên trong khỏi độ ẩm, bụi bẩn và các tác nhân ăn mòn. Dải gioăng liên tục chạy quanh chu vi bộ pin giúp đáp ứng các tiêu chuẩn bảo vệ IP, ngăn rò rỉ điện phân và hỗ trợ kiểm soát khí phát sinh bên trong vỏ pin.
Trong ứng dụng này, đường keo đều nhau được tra dọc theo các bề mặt tiếp giáp như khay pin, mép bích nắp và các đường seam của nắp, tạo thành một lớp rào chắn đáng tin cậy chống xâm nhập nước và ảnh hưởng từ môi trường bên ngoài.
Các loại keo một thành phần hoặc hai thành phần như silicone, polyurethane hoặc polymer MS lai thường được sử dụng, áp dụng theo phương pháp Form-in-Place Gasket (FIPG) hoặc Cure-in-Place Gasket (CIPG). Trong một số trường hợp, vật liệu butyl nóng chảy (hot-melt butyl) cũng được dùng cho các ứng dụng làm kín nắp. Những vật liệu này đòi hỏi định lượng và vị trí tra keo chính xác để đảm bảo tính liên tục và độ chính xác kích thước của gioăng.
Đường keo phải liên tục, đồng đều, không bọt khí, với khả năng kiểm soát chính xác chiều cao, chiều rộng cũng như điểm bắt đầu – kết thúc. Hệ thống tra keo cần có điều khiển chuyển động robot để bám theo các biên dạng chu vi phức tạp, đồng thời giám sát lưu lượng theo thời gian thực nhằm duy trì thể tích ổn định. Đối với vật liệu hai thành phần, kiểm soát tỷ lệ trộn là yếu tố bắt buộc, trong khi cơ chế đóng/mở tự động giúp ngăn hiện tượng kéo sợi hoặc chồng keo.
Các hệ thống định lượng & tra keo của NEXGEN CMI cung cấp khả năng kiểm soát thể tích chính xác và dòng chảy ổn định, đảm bảo hình thành gioăng liền mạch. Tương thích với cả quy trình CIPG và FIPG, giải pháp của chúng tôi mang lại độ lặp lại và độ chính xác cao, đáp ứng các yêu cầu khắt khe về thử nghiệm rò rỉ và độ bền lâu dài. Liên hệ với chúng tôi để được tư vấn!
