Quy trình này giúp lấp đầy các khe hở vi mô giữa cell pin và tấm làm mát (cooling plate), tạo ra đường dẫn nhiệt hiệu quả để tản nhiệt. Bằng cách liên kết trực tiếp cụm cell với các tấm làm mát, giải pháp này đảm bảo khả năng dẫn nhiệt đồng đều, độ ổn định cơ học và bảo vệ pin khỏi hiện tượng quá nhiệt. Sự ghép nối nhiệt hiệu quả giúp duy trì nhiệt độ cell trong dải tối ưu (thường từ 35–60 °C), qua đó kéo dài tuổi thọ và nâng cao hiệu suất của pin.
Trong ứng dụng này, các vật liệu dẫn nhiệt được tra giữa bề mặt cell và tấm làm mát, hoặc dọc theo các bề mặt tiếp xúc với gân làm mát hay bộ tản nhiệt, nhằm đảm bảo vật liệu phủ kín hoàn toàn và đồng đều.
Các vật liệu gap filler dẫn nhiệt như paste, gel hoặc vật liệu chuyển pha (phase-change material) gốc silicone hoặc epoxy được sử dụng phổ biến. Tuy nhiên, những vật liệu này thường có độ nhớt rất cao (lên đến 1.000.000 cP) và chứa các hạt độn có tính mài mòn để tăng khả năng dẫn nhiệt, do đó đòi hỏi thiết bị dispensing có độ bền cao và khả năng kiểm soát định lượng chính xác. Bên cạnh đó, việc kiểm soát thể tích tra keo chính xác là yếu tố then chốt để duy trì độ dày lớp liên kết ổn định và loại bỏ bọt khí – nguyên nhân làm suy giảm hiệu quả truyền nhiệt.
Các hệ thống dispensing của NEXGEN CMI cung cấp khả năng tra vật liệu đồng đều, không bọt khí, và xử lý ổn định các vật liệu có độ nhớt cao và tính mài mòn mà không gây dao động lưu lượng. Nhờ đó, hình dạng đường bead luôn ổn định và đảm bảo tiếp xúc nhiệt đầy đủ, ngay cả khi độ nhớt vật liệu thay đổi theo nhiệt độ. Thiết kế chắc chắn của hệ thống mang lại độ bền lâu dài, đáp ứng môi trường sản xuất pin liên tục với cường độ cao. Liên hệ với chúng tôi để được tư vấn!
