因延迟关断导致材料滴落
敷形涂层
随着电子产品需要满足IPC-CC-830、MIL-I-46058C和ISO 9001等严格的可靠性标准，三防漆涂覆（Conformal Coating）已成为保护电路板免受水分、腐蚀和电气泄漏影响的关键工艺。为了实现稳定的涂层厚度（通常为25–75 µm）以及对高密度元器件边缘的良好覆盖，需要以高精度对涂覆材料进行点胶。因此，三防漆涂覆系统必须根据具体应用要求进行定制，并能够有效解决各种工艺挑战。
主要挑战
过度喷涂及材料浪费
流量不稳定导致涂层厚度不均匀
压力不稳定导致气泡产生
高精度三防漆涂覆系统
NEXGEN精密三防漆涂覆系统专为在复杂PCB组件上实现稳定、可重复的涂层厚度以及清晰的涂覆边界而设计。该系统集成伺服控制计量系统和高响应回吸阀，防止在点胶启停过程中出现滴胶、拉丝和空气混入。通过温度和压力精确控制的材料供料系统，即使在长时间连续生产过程中，也能保持稳定的流量和均匀的涂层性能，从而实现：
- 均匀的涂层厚度和光滑的表面效果
- 清晰的边缘控制，无拉丝和搭桥现象
- 减少材料浪费、过度喷涂及清洁造成的生产停机时间
典型行业中的三防漆涂覆应用
电子及半导体
保护PCB、传感器和IC模块，防止受到水分、腐蚀和离子污染的影响。
汽车电子
对ECU、灯光模块和电源控制板进行涂覆，以确保其在高温和振动环境下长期稳定运行。