高填料含量及材料沉降
电磁干扰屏蔽 (EMI屏蔽)
为了防止 EMI 泄漏或吸收，制造商通常使用银填料或镍填料硅胶、导电密封剂、导电膏以及导电涂层等导电材料，形成可靠的电气屏蔽路径。这些材料被应用于外壳、机箱、连接器以及模块接合部位，以确保有效接地，并防止射频干扰（RFI）和串扰。由于 EMI 屏蔽材料通常具有高黏度、高填料含量，并且对混合比例较为敏感，因此精密点胶对于实现均匀的材料厚度、稳定的导电性能以及洁净可靠的接缝密封至关重要。这需要一套能够处理导电复合材料，并在大批量生产环境中保持稳定、可重复点胶性能的系统。
EMI 屏蔽点胶的主要挑战
黏度波动及压力不稳定
涂层内部空气混入及气孔产生
胶条或涂层厚度不均匀
高精度 EMI 屏蔽点胶系统
NEXGEN EMI 屏蔽点胶系统专为导电硅胶、密封剂和导电膏的高精度、无污染点胶而设计。即使处理高黏度、高填料含量的复合材料，系统仍可实现稳定的压力控制、均匀的胶条或涂层厚度，以及洁净的 Start/Stop 点胶性能。通过保持均匀的材料流动和稳定、可重复的点胶精度，系统可实现：
- 稳定的导电性能和完整的表面覆盖，有效实现 EMI 防护
- 均匀的胶条或涂层厚度，减少返工
- 减少材料浪费及维护停机时间
- 稳定且节能的运行方式，符合 ESG 和可持续生产目标
EMI 屏蔽在典型行业中的应用
控制单元、外壳及连接器
点胶导电密封剂和导电涂层，以阻隔外部干扰并保护敏感电路。
ECU、传感器及 EV 模块
在电子控制单元外壳和电池模块上应用 EMI 屏蔽材料，以确保信号稳定性和安全性。
天线及通信设备
通过导电涂层或密封垫粘接，减少信号泄漏和射频干扰。
成像及监测设备
对电子设备外壳进行精密屏蔽，以确保稳定的信号传输和患者安全。
航空电子及雷达系统
通过在关键电子组件中进行均匀的导电密封，实现可靠的 EMI 防护。