该工艺用于填充电芯与冷却板之间的微观间隙，构建高效的导热路径，以实现热量的有效散散。通过将电芯阵列直接粘接到冷却板上，可确保热传导均匀、结构稳定，并有效防止过热问题。良好的热耦合能够将电芯温度保持在最佳工作范围内（通常为35–60 °C），从而延长电池寿命并提升整体性能。
在此应用中，导热材料被点胶于电芯表面与冷却板之间，或沿着与冷却肋片或散热器接触的界面进行涂覆，确保材料覆盖完整且分布均匀。
常用的导热间隙填充材料包括硅胶或环氧树脂基的导热膏、凝胶以及相变材料（PCM）。然而，这类材料通常具有极高的黏度（可高达1,000,000 cP），并含有用于提高导热性能的磨蚀性填料，因此对设备的耐磨性和计量控制精度提出了更高要求。此外，精确的体积控制对于保持稳定的粘接层厚度、消除影响热传导效率的空隙至关重要。
NEXGEN CMI 的点胶系统能够实现无气泡、均匀的材料覆盖，并可稳定处理高黏度、含磨蚀性填料的材料而不产生流量波动。即使材料黏度随温度变化，系统仍能保持一致的胶条形状和充分的热接触。其坚固耐用的设计可满足电池连续生产环境对长期可靠性的要求。联系我们，获取专业技术咨询。
