高粘度及填料沉降导致流动不稳定
间隙填充材料 (TIM)
随着高功率电子设备和紧凑型系统设计的不断发展，高效的热管理对于确保产品可靠性和性能变得至关重要。导热界面材料（TIM），如导热间隙填充材料（Gap Filler）和导热膏（Thermal Grease），用于填充发热元件与散热器之间的空气间隙，从而提高热传递效率。然而，这类高粘度材料在精确控制吐出量以及实现无气泡、无空隙的均匀涂覆方面存在一定挑战。
Gap Filler (TIM) 点胶的主要挑战
材料在压力或高温作用下发生分离
材料接触部件的磨损与磨耗
空气混入及空隙产生
Thermal Gap Filler 材料防分离点胶系统
NEXGEN高粘度材料点胶系统专为导热界面材料（TIM）的高精度、稳定应用而设计。系统在整个供料过程中持续保持较低压力（最大1 MPa），有效防止材料分离，同时确保优异的材料质量和均匀性，实现：
- 均匀、无气泡及无空隙的材料分布，实现最佳导热性能
- 适用于不同间隙尺寸，实现平滑且具有高重复性的胶条形状
- 延长部件使用寿命，减少因维护造成的设备停机时间
典型应用行业
电池电芯及模组热管理
在圆柱形、方形或软包电芯与冷却板之间填充导热Gap Filler，以提高热传递效率、延长电池使用寿命并确保电池包安全性。
功率电子及逆变器冷却
填充功率模块、IGBT或散热器之间的间隙，以维持稳定的工作温度，并防止电动汽车（EV）及工业驱动系统发生热失控。
汽车ECU及传感器组装
在发动机控制单元、雷达模块和摄像头系统的外壳与PCB之间精确点胶高粘度TIM，以实现稳定的散热性能和高可靠性。
消费电子产品散热
填充笔记本电脑、智能手机和游戏设备中处理器、散热扩散器与外壳之间的不规则间隙，以提高热扩散效率、使用舒适度和设备性能。